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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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沪士电子：材料与技术的关联性
近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
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